使用 Make 进行编译和烧写¶
配置你的工程¶
make menuconfig
烧写你的工程¶
当 make all 完成后，它会打印一行命令，提示使用 esptool.py 来烧写芯片。不过，你也可以直接运行如下命令来烧写
make flash
该命令将会烧写整个工程（app、bootloader 和分区表）到芯片中。用于烧写程序的串行端口可以使用 make menuconfig 进行配置。
你不需要在运行 make flash 前运行 make all，因为 make flash 会自动重新编译它所需要的任何文件。
仅编译 & 烧写 APP¶
完成第一次烧写后，你可以只编译和烧写应用程序，而不需要 bootloader 和分区表：
make app- 仅编译应用程序make app-flash- 仅烧写应用程序
make app-flash 会自动重新编译它所需要的任何文件。
如果 bootloader 和分区表没有改动，则不需要重新烧写。
分区表¶
工程编译完成后，”build” 目录下将会产生一个名字类似于 “my_app.bin” 的二进制文件，这是可以被 ESP32 bootloader 加载的二进制镜像。
一片 ESP32 flash 上面可以包含多个 app 和多种数据（校正数据、文件系统、参数存储器等）。因此，一个分区表被烧写到 flash 的地址 0x8000 处。
分区表的每个入口都有一个名字（label）、类型（app、数据或其它一些类型）、子类型和分区表被加载时在 flash 中的偏移。
使用分区表最简单的方法是运行 make menuconfig 并选择一个预定义的分区表：
- “Single factory app, no OTA”
- “Factory app, two OTA definitions”
在这两个情况下，工厂 app 都会被烧写到偏移地址 0x10000 处。如果你输入 如果你输入 make partition_table 命令，它将会打印分区表的参数。